원문링크 : https://tinyurl.com/yavj5enetinyurl.com[단독]반도체 원가 잡아라…삼성 '한 지붕' 기술 경쟁산업 > 기업 뉴스: 삼성전자(005930) 반도체(DS) 부문이 차세대 패키징 소재인 ‘유리 인터포저’ 개발에 착수했다. 값비싼 실리콘 인터포저를 대체... ※ 원문 기사를 읽으시려면 상기 링크로 접속하시기 바랍니다.
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